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設(shè)備中心
產(chǎn)品名稱： SMD半自動包裝機(jī)
發(fā)布日期： 2020-04-02
點(diǎn)擊數(shù)： 1983
詢價(jià)： 點(diǎn)擊產(chǎn)品詢價(jià)
二維碼：
簡述： 見產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品詳情
設(shè)備型號：HM-BZ01
功能特點(diǎn)
包裝載帶范圍：8mm—88mm寬度的載帶包裝封合(可定制）
封合方式：熱封/冷封、連續(xù)/往復(fù)可切換
計(jì)數(shù)方式：采用高精度編碼器計(jì)數(shù)，任何工作條件下可實(shí)現(xiàn)加減計(jì)數(shù)
主要配置
控制單元：14RT PLC 觸屏控制
拖帶單元：高精度步進(jìn)馬達(dá)
溫控單元：雙封刀獨(dú)立可調(diào)，高精度PID溫控器
電源：AC220V，50Hz，400w
外型尺寸：2000mm長*500mm*550mm高，重量50kg
穩(wěn)定的封刀結(jié)構(gòu)：經(jīng)過多年的改進(jìn)和實(shí)踐。此機(jī)構(gòu)容易操作維護(hù)，壽命長，震動小
上一個(gè)：沒資料
下一個(gè)：SMT全自動包裝機(jī)
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